에이직랜드, TSMC 선단공정 기반 SK Hynix 차세대 기업용 SSD 개발 파트너 참여

에이직랜드가 SK하이닉스의 차세대 기업용 SSD 개발에 핵심 파트너로 참여하며, TSMC 선단공정 기반 ASIC 설계 및 검증 역량을 제공한다고 29일 밝혔다. 계약 규모 319억원, 기간 2025년 5월 27일부터 2027년 12월 31일까지로, 설계·검증을 넘어 제품화 후 제조 이행까지 포괄한다. AI 학습·추론, 클라우드 서비스, 고성능 컴퓨팅(HPC) 확대로 데이터센터 스토리지 성능과 전력 효율이 인프라 경쟁력 핵심 변수로 부상한 배경에서, 기업용 SSD 컨트롤러의 기술 경쟁력이 중요해진다.