어플라이드 머티어리얼즈, 패키징 장비 라인업 확대 통해 HBM·칩렛 수율 향상 주도

AI 반도체 제조 장비 시장에서 3D 적층 기술 수요가 급증하는 가운데 어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 패키징 및 DRAM 공정을 아우르는 신규 장비 6종을 발표했습니다. 이번 발표는 HBM과 칩렛 아키텍처 구현을 위한 반도체 제조 시스템 라인업을 확장하는 것이며, 대역폭과 메모리 용량 제약에 대응하는 고대역폭 메모리인 HBM과 3D 적층 기술의 상용화를 가속화할 전망입니다. 신규 장비 중 '옵타쿼드'는 실시간 두께 관리 기능으로 균일도를 높이고, '노코타 브이맥스 2'는 TSV 구리 도금 정밀도를 개선합니다. 또한 '프로듀서 아빌라 2'는 HBM 다이 변형을 억제해 고적층 HBM 안정성 확보에 기여합니다. 전자빔 계측 분야에서는 결함 검출 정밀도를 강화한 '베리티셈 7AP'와 '세먼비전 G7AP'도 공개되었습니다.