중국 텅스텐 규제로 특수 가스 'WF6' 공급 차질…HBM·AI 칩 생산 변수로

인공지능(AI) 반도체 생산 확대가 전자용 특수가스 공급망을 흔들고 있다. 중국의 고순도 텅스텐 수출 통제로 인해 일본의 육불화텅스텐(WF6) 공급이 차질을 겪고 있으며, 이로 인해 고대역폭메모리(HBM)와 DRAM, 첨단 로직칩 생산에 새로운 공급망 리스크가 발생하고 있다는 분석이다. AI 데이터센터 투자 확대와 텅스텐 수출 제한이 맞물려 반도체 식각·증착 공정에 사용되는 전자용 특수가스 수급에 비상이 걸렸다. CICC 보고서에 따르면 AI 인프라 투자 확대와 텅스텐 수출 통제가 동시에 전자용 특수가스 공급을 압박하고 있으며, 특히 대형언어모델(LLM)용 데이터센터와 AI 서버, 클라우드 추론 시스템에 사용되는 첨단 프로세서 생산에 직접적인 영향을 줄 수 있다. AI 확산으로 반도체 생산량과 공정당 가스 사용량이 증가하고 있으며, 7nm 공정에서는 65nm 대비 7배 이상의 식각 공정이 필요하다. HBM 생산 확대로 TSV 형성 시 WF6 등 특수가스 사용이 증가하고 있다. 트렌드포스는 2026년 글로벌 파운드리 매출이 2188억 달러로 24.8% 증가할 것으로 예측했으며, CICC는 상위 8개 클라우드 기업의 자본지출이 61% 증가할 것으로 내다봤다.