딥시크·지푸도 자체 AI 칩 개발 검토...엔비디아·화웨이 탈피 가속

중국의 대표 AI 기업인 딥시크와 지푸 AI가 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 미국의 반도체 수출 규제가 장기화하고 AI 서비스 확산으로 추론(Inference) 연산 수요가 급증하는 가운데, 엔비디아와 화웨이 등 외부 칩 공급업체 의존도를 줄이고 AI 인프라를 직접 확보하려는 전략에 따른 것이다. 7일(현지시간) 로이터에 따르면, 딥시크는 AI 모델의 추론 작업에 특화된 자체 칩을 개발 중이다. 새 칩은 모델 학습이 아니라 서비스 단계에서 사용자 요청에 응답하는 추론용 프로세서로, 1년 전부터 설계 업체와 파운드리, 메모리 기업들과 협의를 진행해 온 것으로 전해졌다. 최근에는 비공개로 반도체 설계 엔지니어 채용도 확대하고 있다. 딥시크가 자체 칩 개발에 성공하면 AI 모델 개발 중심 기업에서 AI 반도체까지 아우르는 종합 AI 기업으로 전략을 확대하는 계기가 될 전망이다. 그동안 딥시크는 'R1'과 'V4' 등 고성능 AI 모델을 앞세워 세계적인 주목을 받았지만, 매출 확대보다는 모델 성능 향상에 집중해 왔다. 현재 딥시크는 엔비디아와 화웨이 칩을 동시에 사용하고 있다. R1 모델은 중국용으로 제작된 엔비디아 'H800' GPU로 학습됐으며, 이후에는 화웨이 '어센드(Ascend)' 칩에 최적화한 V4와 V4-플래시 모델을 잇달아 공개했다. 그러나 미국의 수출 규제로 엔비디아 GPU 확보가 어려워진 데다 중국 정부도 자국 기술 기반 확대를 독려하면서 자체 칩 개발 필요성이 커졌다는 분석이다. 특히, AI 산업이 모델 학습보다 실제 서비스 운영 중심으로 이동하면서 추론용 반도체 시장은 가장 빠르게 성장하는 분야로 꼽힌다. 추론 전용 칩은 범용 GPU보다 가격과 전력 효율 측면에서 유리해 AI 서비스 기업들의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 하지만, 자체 AI 칩 개발은 상당한 시간과 자본이 필요한 프로젝트다. 첨단 AI 칩 설계에는 수년이 걸릴 수 있으며, 미국의 제재로 중국 기업들은 해외 최첨단 파운드리와 고대역폭 메모리(HBM) 확보도 쉽지 않아 상용화까지는 적지 않은 난관이 예상된다. 중국의 또 다른 대표 AI 기업인 지푸 AI도 자체 AI 칩 개발 가능성을 검토하고 있다. 디 인포메이션에 따르면, 지푸는 최근 중국 칩 설계 회사들과 'GLM-5.2'에 최적화된 맞춤형 AI 프로세서 개발 가능성을 타진했다. 아직 초기 단계로 구체적인 설계 파트너는 선정하지 않은 상태다. 지푸는 현재 화웨이와 중국산 AI 칩, 일부 엔비디아 GPU를 동시에 활용하고 있다. 지난 1월에는 화웨이 칩만으로 학습한 이미지 생성 모델을 공개했다. 그러나 화웨이 칩은 생산 능력과 성능, 소프트웨어 최적화 측면에서 제약이 있어, 자체 칩 확보 필요성이 커지고 있다는 분석이다. 지푸는 미국 정부로부터 수출 통제 대상에 지정된 만큼, 자체 칩 프로젝트가 진행되면 설계와 생산 모두 중국 기업에서 담당할 가능성이 크다. 하지만, 미국 기업들은 여전히 지푸의 오픈웨이트 모델인 GLM-5.2를 사용할 수 있으며, 코인베이스와 오라클 클라우드 등에서도 이 모델을 활용하는 것으로 알려졌다. 특히 GLM-5.2의 글로벌한 인기로 컴퓨팅 수요가 급증하면서 인프라 부담이 커지고 있다. 미국 AI 플랫폼 버셀에서는 출시 첫 주 일일 토큰 사용량이 최대 27배 증가하며 올해 가장 빠르게 성장한 모델로 기록됐다. 지푸는 클라우드 기반 AI 서비스 비중을 확대해 지속적인 사용료 수익을 확보하는 전략을 추진하고 있으며, 자체 칩은 장기적으로 운영 비용을 낮추는 핵심 수단으로 평가된다. 자체 칩 제작은 글로벌 주요 AI 기업의 트렌드가 됐다. 아마존과 마이크로소프트, 구글 등 하이퍼 스케일러는 물론, 오픈AI도 자체 주문형 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들었다. 중국에서는 알리바바와 바이두에 이어 바이트댄스가 최근 자체 칩 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 박찬 기자 cpark@aitimes.com