Samsung 갤럭시 Z 플립 8, 발매 행사 1주일 전 유출

삼성의 다음 세대 폴더블폰인 갤럭시 Z 플립 8은 지난해 모델인 Z 플립 7과 거의 구별되지 않을 가능성이 큽니다. 9to5Google은 WinFuture가 공유한 유출 사진 및 사양 정보가 현재 판매 중인 폴더블폰과 유사하다고 지적했습니다. 갤럭시 Z 플립 8은 프로세서 업그레이드가 예상되지만, 퀄컴의 스냅드래곤 칩으로의 전환은 불가능한 것으로 보입니다. 대신 Samsung 엑시노스 2600 칩을 탑재할 예정이며, 이는 전작 엑시노스 2500의 후속 제품입니다. 추가로 45W 무선 충전 지원이 업데이트 됩니다. 삼성은 7월 22일 Galaxy Unpacked 행사에서 Z 플립 8과 함께 신제품 라인업을 공개할 계획입니다. 이전 주에 진행된 스파이더맨: 브랜드 뉴 데일 기념 영상에서는 Z 플립 7과 유사한 디자인의 폴더블폰이 등장하며, WinFuture 유출 이미지와 일치합니다.