Samsung Electronics, 브로드컴과 292조원 규모 반도체 파운드리·메모리 협력

삼성전자가 브로드컴과 2000억달러(약 292조원) 규모의 반도체 협력을 추진한다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리뿐 아니라 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징까지 전방위 솔루션을 제공하는 대규모 협업이다. 양사는 'AI 서밋' 행사에서 차세대 AI 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하며, 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야 2000억달러 이상 규모의 협력을 추진한다. HBM4 양산과 2nm 공정 기반 패키징 기술을 통해 AI 반도체 경쟁력을 강화하고, 양사 협력을 통해 AI·고성능 컴퓨팅 시장의 신규 사업 기회를 확보한다.