화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다

화웨이가 독자 공급망을 통해 내년 반도체 유리기판 양산을 추진한다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI) 반도체용 기판으로 주목받는 유리기판을 선제 도입할 방침이다. AI 반도체 시장 공략 속도를 높이려는 포석으로, 화웨이가 양산에 성공하면 유리기판 주도권이 중국으로 넘어갈 우려도 제기된다. 27일 업계에 따르면, 화웨이는 2027년 반도체 유리기판을 양산하는 로드맵을 수립했다. 화웨이 요구사항에 따라 협력하는 유리기판 제조사가 내년 생산을 시작하고, 이를 화웨이 AI 가속기 등 첨단 반도체 칩에 적용하는 게 골자다. 제조 협력사는 BOE·비전옥스·운천반도체·AKM미드빌 등이 거론된다. 이는 한국 반도체 유리기판 제조사들이 2028년 이후에나 양산을 준비하는 것과 비교해 1년 이상 빠르다. 업계에서는 실제 유리기판 플랫폼(AI 가속기+유리기판)이 2030년 즈음 출시될 것으로 예상하지만, 화웨이 계획대로라면 중국은 2028년 전후로 출시가 가능하다. 업계 관계자는 “화웨이가 유리기판 도입을 위해 주요 유리기판 제조사, 패키징 기업과 협업을 가속화하고 있다”며 “화웨이 공급망 기업 대부분이 내년 유리기판 양산을 목표로 기술 고도화와 생산 채비를 서두르고 있다”고 밝혔다. 화웨이 및 협력 제조사는 국내 소부장 기업과도 유리기판 협업을 타진하는 것으로 확인됐다. 유리는 기존 플라스틱(유기) 소재 대비 휨 현상이 적고 미세 회로 구현이 가능해 차세대 반도체 기판 소재로 꼽힌다. AI 반도체 칩 성능 고도화를 뒷받침할 핵심 요소로, 글로벌 반도체 및 기판 기업 다수가 시장에 진출했다. 미국 인텔을 포함, 국내에서는 삼성전기·SKC(앱솔릭스)·LG이노텍이 유리기판 양산을 준비한다. 일본·대만·중국에서도 시장 공략을 준비 중인데, 반도체뿐만 아니라 디스플레이 업계에서도 시장에 참전해 기술 경쟁이 치열하다. 수요 기업으로는 삼성전자·브로드컴·AMD·아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 반도체 및 빅테크 기업 등이 있다. 중국 최대 정보통신기술(ICT) 기업인 화웨이도 유리기판을 도입하려는 대표 수요기업이다. 유리기판을 도입하기 위해 자체 공급망을 조성한 건 삼성전자와 유사하다. 화웨이가 유리기판 상용화를 서두르는 건 AI 반도체 칩 시장 공략 속도를 높이려는 포석으로 풀이된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아를 필두로 미국 기업이 장악하고 있다. 미·중 갈등으로 미국 시장 진출이 어려운 화웨이는 중국을 포함한 틈새시장을 노리고 있다. 올해 4분기에 화웨이 AI 가속기 '어센드' 시리즈를 한국 및 글로벌 시장에 공급하려는 시도가 대표 사례다. 화웨이는 AI 반도체 칩 시장에서 후발주자다. 그만큼 선두를 추격할 차별화 전략이 필요하다. 유리기판은 이같은 전략을 위한 핵심 승부수로 풀이된다. 다른 AI 반도체 칩보다 먼저 유리기판을 적용, 고객사에 새로운 선택지를 제공하려는 것이다. 특히 가격 경쟁력으로 AI 인프라 총소유비용(TCO) 절감을 적극 마케팅할 것으로 예상된다. 반도체 유리기판 업계 관계자는 “중국 유리기판 제조업체들이 보조금 등으로 납품 단가를 낮출 경우 유리기판을 적용한 화웨이 AI 플랫폼도 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라며 “차세대 기술과 가격 경쟁력으로 AI 반도체 칩 시장 판도를 흔들 가능성도 적지 않다”고 말했다. 권동준 기자 djkwon@etnews.com