인텔, 미 국방 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C' 완료

[지디넷코리아]인텔 파운드리는 29일(현지시간) 미국 전쟁부와 추진한 첨단 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C'를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.RAMP-C는 미국 전쟁부가 상용 반도체 제조 기술을 국방 분야에 활용하기 위해 추진한 프로그램이다.방위산업체와 정부 기관이 최신 공정을 이용해 반도체를 설계하고 시제품을 제작한 뒤 실제 양산으로 연결할 수 있는 생태계를 구축하는 것이 목표다.인텔은 RAMP-C를 통해 첨단 공정용 설계 자산(IP)과 설계자동화(EDA) 환경을 확보하고, 방산 및 상용 고객이 미국 내에서 반도체를 설계·제조할 수 있는 기반을 구축했다고 설명했다.프로그램은 공정 생태계 구축, 고객 확보 및 설계 지원, 시제품 제작과 검증 등 3단계로 진행됐으며, 마지막 단계에서는 1.8나노급 미세공정 '인텔 18A'를 활용한 방산 분야 고객사의 반도체 제품 테이프아웃과 제조 검증까지 수행했다.인텔은 RAMP-C 프로그램의 성과를 기반으로 미국 정부와 방위산업 고객을 위한 신뢰 반도체 제조 플랫폼인 '시큐어 인클레이브'를 추진 예정이다.시큐어 인클레이브는 설계부터 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 양산까지 미국 내에서 수행할 수 있도록 지원하는 체계를 의미한다.인텔은 2024년 9월 중순 미국 전쟁부 요구사항에 따라 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 받은 바 있다.나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고기술·운영책임자(CTO·COO)는 "RAMP-C 프로그램을 통해 확보한 설계 생태계와 제조 기반을 바탕으로 미국 정부와 방위산업, 상용 고객 모두에게 안전하고 신뢰할 수 있는 첨단 반도체 생산 역량을 제공하겠다"고 밝혔다.