한화시스템, 서울대·성균관대와 'K-국방 반도체' 국산화

[지디넷코리아]한화시스템이 서울대학교·성균관대학교와 손잡고 위성통신과 레이다 등에 적용되는 핵심 국방 반도체 국산화에 나선다.한화시스템은 15일 양 대학과 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.지난 3월 설립한 국방 반도체 공동연구센터를 기반으로 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 능력을 결합해 해외 의존도가 높은 핵심 부품을 내재화한다는 구상이다.서울대와는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김을 줄이는 위성 단말용 고선형 반도체 칩을 개발한다. 한화시스템은 확보한 기술을 2028년까지 위성 단말에 순차적으로 적용하고, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 확대할 계획이다.성균관대와는 레이다 송수신에 필요한 증폭·변환 부품을 하나의 칩으로 통합하는 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술을 확보한다. MMIC는 장비의 크기와 무게를 줄이면서 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 높이는 핵심 부품이다.한화시스템은 향후 파운드리 공정을 통한 대량 양산도 검토한다. 반도체 설계와 검증, 체계 적용, 사업화로 이어지는 밸류체인을 구축해 국방 반도체 기술 자립과 해외 수출을 동시에 추진한다는 방침이다.