젠슨 황, ‘베라 루빈 지연설’ 일축...“이미 양산 중, 대규모 공급할 것”

젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 출시 지연설을 정면으로 반박하며 예정대로 대규모 양산에 돌입했다고 밝혔다. 최근 전문 분석 기관이 제기한 생산 차질 우려를 일축하면서 차세대 AI 칩 공급 일정에는 문제가 없다는 점을 강조한 것이다. 블룸버그에 따르면, 황 CEO는 15일(현지시간) 일본 도쿄에서 열린 개발자 행사에서 "베라 루빈 지연설은 사실이 아니다"라며 "이미 생산에 들어갔으며, 앞으로 엄청난 규모의 물량이 쏟아질 것"이라고 말했다. 구체적인 출하 시점은 공개하지 않았다. 이번 발언은 반도체 분석 전문 세미애널리시스가 최근 베라 루빈 기반 AI 서버 랙 시스템이 핵심 회로기판 제조 문제로 출시가 지연되고 있다고 전한 데 대한 공식 반박이다. 세미애널리시스는 전자 모듈을 연결하는 특수 기판 생산 난항으로 차세대 AI 서버 공급 일정이 늦어질 수 있다고 전망했다. 황 CEO는 이를 전면 부인하며 베라 루빈 플랫폼의 양산이 정상적으로 진행되고 있다고 강조했다. 엔비디아는 이미 지난 1월 베라 루빈 플랫폼 생산을 시작했으며 2월에는 고객사 대상 샘플 공급에도 착수한 바 있다. 엔비디아는 베라 CPU와 루빈 GPU, 베라 루빈 NVL72 시스템을 앞으로 수 분기 동안 대규모로 공급해 또 한 번 실적 성장을 이어간다는 계획이다. 다만 GPU 144개를 탑재하는 차세대 '베라 루빈 울트라(Vera Rubin Ultra)' 기반 랙 시스템의 출시 일정에 대해서는 언급하지 않았다. 엔비디아 대변인도 "제품 로드맵은 계획대로 유지되고 있다"라고 밝혔지만, 기존 일정이 그대로 유지되는지에 대해서는 확인하지 않았다. 한편, 황 CEO는 중국 시장에 대해서도 'H200' AI 가속기 공급 준비가 완료됐다고 재차 밝혔다. H200은 지난해 말 트럼프 행정부의 수출 승인 이후 중국 수출이 가능해졌으며, 현재 일부 고객사에 소량 공급이 시작된 상태다. 하지만 "아직 본격적인 출하는 시작되지 않았다"라고 설명했다. 박찬 기자 cpark@aitimes.com