엔비디아, '베라 루빈' 시스템 공급 개시…AI 데이터센터 성능 극대화

엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템 공급을 본격화했다. 21일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 NVL72 랙을 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS), 오라클 클라우드 등에 전달했으며 곧 실질 워크로드를 실행할 예정이다. 테스트 단계를 넘어 실제 인공지능(AI) 모델을 운영하며 생산성을 창출하는 단계에 들어선다. 베라 루빈 NVL72는 72개 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 36개 베라 중앙처리장치(CPU)를 단일 랙으로 통합한 AI 슈퍼컴퓨터 시스템이다. 루빈 GPU는 TSMC 3나노 공정 기반으로 336억개 트랜지스터를 탑재했으며, GPU당 HBM4 메모리 288GB 및 메모리 대역폭 22TB/s를 지원한다. 랙 단위 집계 성능은 NVFP4 추론 3600페타플롭스(PFLOPS), 훈련 2520페타플롭스에 달한다. 이번 공급에서 엔비디아는 기존 수동 조립 방식을 로봇 조립과 무케이블(cable-less) 설계로 전환, 오류를 최소화하고 설치 시간을 수십 분 내로 단축했다. 이는 데이터센터 운영 효율성을 크게 향상시키는 요인으로 작용한다. 베라 루빈 NVL72의 본격 공급은 HBM4 메모리 수요를 크게 확대할 전망이다. 루빈 GPU당 288GB HBM4를 탑재하며 랙당 총 20.7TB 규모로, 고대역폭·고용량 메모리 수요가 급증한다. SK하이닉스가 HBM 전체 공급 물량에서 주도적 점유율(60~70% 수준)을 차지할 것으로 분석된다. SK하이닉스는 HBM3E 시장에서 이미 1위를 유지하며 엔비디아와의 협력 관계가 가장 깊었고, 생산 능력·수율·공급 안정성에서 강점을 보였다. 삼성전자 역시 HBM4 기술 검증과 초기 물량 공급에서 선도적으로 기여한 점을 고려할 때, 대량 양산 단계에서도 고성능 배치를 기반으로 상당한 물량을 확보할 것으로 기대를 모은다. 베라 루빈은 랙 단위 통합 플랫폼으로, GPU·CPU·메모리(HBM4)·네트워크(NVLink 6)·스토리지가 공동 설계됐다. 기존 서버에 개별 GPU를 교체하는 방식이 아니라, 전용 랙 전체를 새로 설치해야 한다. 랙 규모(48U MGX)와 무게, 냉각 인프라(매니폴드, CDU) 요구치가 높다. 이 때문에 베라 루빈의 국내 도입에는 조금 더 시간이 걸릴 전망이다. 기존 대부분의 국내 데이터센터는 공랭식 또는 하이브리드 냉각 중심으로 설계되어 있어, 대규모 개조 없이 베라 루빈 도입이 어렵다. 신규 또는 최근 증축된 고밀도 AI 전용 시설만이 적합할 것으로 분석되고 있다. 이형두 기자 dudu@etnews.com