“첨단 반도체 패키징 시장 5년 뒤 1000억달러 돌파”

첨단 반도체 패키징 시장이 급성장, 5년 뒤에는 1000억달러(약 146조원)를 돌파할 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 필요한 2.5D 및 3D 패키징이 시장 성장을 견인할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면, 지난해 세계 첨단 패키징 시장 매출은 약 540억달러로 집계됐다. 시장은 연평균 14% 증가, 2031년에는 1090억달러 수준에 도달할 것으로 예상된다. 5년 뒤 약 2배로 시장이 확대된다는 의미다. 빌랄 하체미 욜그룹 반도체 패키징 부문 수석 분석가는 “첨단 패키징은 AI 컴퓨팅 가용성, 메모리 대역폭, 전력 공급 및 시스템 비용을 결정하게 됐다”며 전통적 반도체 패키징 시장을 앞지르고 전체 패키징 시장 매출 대부분을 차지할 것으로 내다봤다. 첨단 반도체 패키징은 여러 개의 반도체를 하나의 패키지 안에 고집적·고성능 방식으로 통합하는 것을 의미한다. 회로 미세화 한계를 패키징 단에서 극복하는 것으로, 반도체 칩 패키지 성능·전력 효율성·비용·크기 등을 대폭 개선할 수 있다. 구체적으로 TSMC CoWoS 등 AI 반도체 칩을 패키징할 때 쓰이는 2.5D·3D 패키징이 연평균 21% 고속 성장해 첨단 패키징 시장을 주도할 것으로 욜그룹은 예측했다. 반도체 칩을 솔더 볼(마이크로 범프)로 뒤집어 반도체 기판에 직접 연결하는 FC-BGA도 연평균 10% 수준의 빠른 성장세가 전망된다. 욜그룹은 TSMC CoWoS 생산능력과 일본 아지노모토 ABF 기판, 니토보 T-유리 등 첨단 패키징 핵심 구성 요소의 공급이 병목이 될 가능성도 제시했다. 첨단 패키징 수요는 확대되지만 안정적 공급망 조성도 필요하다는 의미다. 또 ASE·PTI·앰코·TSMC·SK하이닉스·이비덴·유니마이크론 등 첨단 패키징 핵심 기업이 생산능력을 확대하고 있지만, 패키징 팹 완공 시기가 2027~2028년으로 집중돼 있어 단기적으로 시장 공급이 빠듯할 것으로 전망했다. 권동준 기자 djkwon@etnews.com