AMD, 첫 AI 랙 '헬리오스' 양산...CPU·GPU·네트워크 풀스택 승부

AMD가 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 네트워크, 소프트웨어를 통합한 첫 랙스케일 인공지능(AI) 시스템을 선보였다. 개별 반도체 공급을 넘어 데이터센터 단위의 AI 인프라 시장을 공략하려는 행보다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '어드밴싱 AI 2026'에서 랙스케일 솔루션 'AMD 헬리오스'와 6세대 에픽 프로세서, 인스팅트 MI400 시리즈 GPU 등 차세대 AI 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 중심인 헬리오스는 AMD가 처음 선보인 랙스케일 AI 솔루션이다. 현재 양산에 돌입했으며 주요 AI 기업들이 기가와트급 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 헬리오스에는 인스팅트 MI455X GPU 72개와 6세대 에픽 '베니스' CPU 18개가 탑재된다. 여기에 AMD 펜산도 프런트엔드와 스케일업·스케일아웃 네트워크, 오픈소스 소프트웨어 플랫폼 'ROCm'을 하나의 시스템으로 통합했다. AMD는 헬리오스가 경쟁 솔루션보다 달러당 최대 30% 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다고 설명했다. AI 모델 학습뿐만 아니라 추론과 에이전틱 AI 서비스 운영에 필요한 처리량과 비용 효율을 함께 높이는 데 초점을 맞췄다. AI 인프라 시장의 경쟁 단위가 개별 GPU에서 랙 전체의 성능과 전력 효율, 네트워크, 소프트웨어로 확대되고 있다는 점도 반영됐다. AMD는 CPU와 GPU를 공급하는 데 그치지 않고 데이터센터에 바로 구축할 수 있는 통합 시스템을 제공해 고객 접점을 넓힌다는 전략이다. 오픈AI와 앤트로픽, 메타 등이 헬리오스 도입 또는 성능 검증을 추진한다. 마이크로소프트와 오라클, 휴메인, 텐서웨이브, 벌처, 시라스케일 등도 헬리오스 기반 인프라를 도입할 예정이다. 시스템은 HPE와 레노버, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 제조사를 통해 공급된다. 앤트로픽은 헬리오스에 최대 2기가와트 규모의 인스팅트 MI455X GPU를 구축할 계획이다. AMD와 앤트로픽은 AI 모델 '클로드'를 활용해 AMD 소프트웨어 개발을 가속하는 다년간의 공동 엔지니어링 협력도 추진한다. 오픈AI는 AMD와 실리콘부터 소프트웨어까지 AI 스택 전반을 공동 최적화하고 있다. 오픈AI의 트라이튼 프레임워크와 AMD ROCm을 활용해 MI455X와 헬리오스에서 GPT 계열 워크로드를 최적화한다. 오픈AI는 올해 4분기부터 헬리오스를 도입하고 2027년부터 구축 규모를 확대할 계획이다. AMD는 헬리오스에 탑재되는 MI455X GPU가 이전 세대인 MI355X보다 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다고 밝혔다. 과학기술 연산과 소버린 AI를 겨냥한 MI430X 가속기도 공개했다. MI430X는 최대 288테라플롭스(TFLOPS)의 하드웨어 기반 FP64 연산 성능을 제공하며 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 적용될 예정이다. 기존 AI 인프라에 가속 기능을 추가할 수 있는 MI350P GPU도 선보였다. AMD에 따르면 MI350P는 경쟁 제품보다 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 소프트웨어 경쟁력도 강화한다. AMD는 AI 기반 GPU 소프트웨어 개발 플랫폼 'ROCm.ai'를 공개했다. 개발자가 AMD 플랫폼에서 GPU 소프트웨어를 개발하고 최적화·배포하는 과정을 지원하는 환경이다. 클로드와 코덱스, 커서 등 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 활용할 수 있도록 설계됐다. 장기 제품 로드맵도 제시했다. AMD는 2027년 인스팅트 MI500 시리즈, 2028년 MI600 시리즈 GPU를 출시할 계획이다. MI500 시리즈와 에픽 '베라노' CPU를 결합한 헬리오스 500에 이어 MI600 시리즈와 에픽 '페라라' CPU 기반의 헬리오스 600도 선보인다. 서버 CPU 분야에서는 '젠 7' 아키텍처 기반 에픽 프로세서를 2028년, '젠 8' 아키텍처 기반 '라벤나' CPU를 2030년 출시한다. AMD는 AI 수요 확대에 따라 데이터센터와 PC, 엣지, 임베디드 프로세서를 포함한 전체 시장 규모가 2030년 약 2조달러에 이를 것으로 전망했다. 피지컬 AI와 로보틱스 시장을 겨냥한 제품도 공개했다. AMD는 라이젠 AI 임베디드 X100 프로세서를 탑재한 크리아 AI 시스템 온 모듈과 CPU·GPU·신경망처리장치(NPU)·FPGA를 통합한 자율 로보틱스 개발 플랫폼을 선보였다. 로봇의 인식과 추론, 의사결정, 제어 기능을 하나의 환경에서 개발할 수 있도록 지원한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI의 다음 단계는 프런티어 모델과 에이전트, 피지컬 AI로 확장될 것"이라며 "데이터센터부터 엣지까지 AI를 확장할 수 있도록 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공하겠다"고 말했다. 남도영 기자 hyun@techm.kr