잇다반도체, SoC 설계 자동화 기술 '로봇 반도체' 사업으로 확장

시스템온칩(SoC) 설계 솔루션 스타트업 잇다반도체(대표 전호연)가 자동차 반도체에 이어 사업 영역을 로봇용 반도체 시장까지 확장한다. 27일 업계에 따르면 잇다반도체는 SoC 설계 자동화 기술을 기반으로, 최근 로봇·휴머노이드 산업으로 적용 분야를 확대 추진 중이다. 잇다반도체는 이달 글로벌 시험인증기관인 티유브이 라인란드코리아와 로봇·휴머노이드 분야 정보 교류를 위한 업무협약을 체결하고, 기술 동향 및 표준 규제 이해 증진을 위한 정보 교류 체계를 마련하기로 했다. 앞서 잇다반도체는 지난 5월 자동차용 전기·전자 부품의 기능안전 국제표준인 ISO 26262 인증을 취득한 바 있다. 휴머노이드 로봇 시장은 현재 초기 단계이지만, 중장기적으로 매우 큰 성장이 예상되는 분야다. 중국 산업계를 중심으로 연구 및 제한적 상용화 단계에 이르렀으며 테슬라 옵티머스, 보스턴다이나믹스 아틀라스 등이 양산을 준비 중이다. 2030년 중후반에는 본격적인 가격 하락과 성능 향상으로 제조·물류 분야에서 활용이 확대될 것으로 기대를 모은다. 로봇용 SoC는 설계 복잡도가 매우 높다. 전력과 모터를 제어하는 다중 액추에이터와 센서, 비전, AI 추론 모듈을 하나의 칩에 통합하는 '다중 이종 컴퓨팅' 기술이 필수다. 또한 배터리 기반으로 동작하는 경우가 많아 장시간 가동을 위한 저전력·고효율 성능이 요구되고, 정밀한 클럭 동기화와 파워 도메인 관리, 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 이 때문에 설계 자동화 솔루션의 필요성이 커지고 있는 분야다. 잇다반도체의 핵심 기술은 노코드(No-code) 기반 GUI 도구인 'SoC 캔버스' 솔루션이다. 이 솔루션은 복잡한 SoC의 파워·클럭·테스트·통합 설계를 자동화해 설계 기간을 20~30% 단축하고, 전력 효율을 개선하며 인적 오류를 크게 줄인다. 또한 산업용·협동로봇·휴머노이드의 경우 높은 안전 기준인 ISO 13849, IEC 62061 표준을 충족해야 하는데, ISO 26262 인증을 이미 확보한 잇다반도체의 경우 로봇 분야 인증 취득에 도움이 되는 점이 있다. 두 가지 인증 모두 기능안전 관리(FSM) 프로세스, 위험 분석, 안전 무결성 등급 개념, 추적성 관리 등 방법론적 공통점이 많기 때문이다. 이형두 기자 dudu@etnews.com